大功率發光二極管透鏡的應用分類

1、壹次透鏡

a.壹次透鏡是立即封裝形式（或黏合）在發光二極管芯片支撐架上，與發光二極管變成壹個總體。

b.發光二極管芯片（chip）理論上發亮是360度，但事實上芯片在置放于發光二極管支撐架上得到固定不動及封裝形式，因此芯片較大發亮角度是180度（超過180°範圍也是有少許視線），此外芯片還會繼續有壹些雜散光線，那樣根據壹次透鏡就可以合理匯聚chip的全部光線并可獲得如180°、160°、140°、120°、90°、60°等差異的出光角度，可是不一樣的出光角度發光二極管的出光高效率有壹定的區別（壹一樣的規律性是：角度越大高效率越高）。

c.壹次透鏡壹般用PMMA、PC、光學鏡片、硅膠材料等原材料。

2、功率大的發光二極管二次透鏡

a.二次透鏡與發光二極管是兩種單獨的物件，但他們在運用時確緊密聯系。

b.二次透鏡的功用是將發光二極管燈源的發亮角度再度匯聚光鏡成5°至160°間的隨意要想的角度，光場的劃分關鍵可分成：環形、橢圓型、方形。

c.二次透鏡原材料壹般用電子光學級PMMA或是PC；現階段只在特殊情況下能挑選夾層玻璃。但伴隨著夾層玻璃模造加工工藝的推行與普及化，二次透鏡可能邁入壹次原材料性的改革，光學鏡片將取代電子光學級的PMMA或是PC。